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晶圓表面缺陷檢測系統(tǒng)中的切割槽深度與寬度檢測技術(shù)
2024-12-18

在半導(dǎo)體制造業(yè)中,晶圓作為芯片的基礎(chǔ)材料,其表面質(zhì)量直接決定了最終產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,晶圓表面缺陷檢測系統(tǒng)已成為確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其中,切割槽的深度與寬度檢測是評估晶圓加工精度和完整性的一項(xiàng)重要指標(biāo)。切割槽是在晶圓...

  • 2020-11-05

    翹曲度測量儀可以測量:熱沉,晶圓,太陽能電池和硅片翹曲度,應(yīng)力以及表面形貌。適合光伏電池翹曲度測量,太陽能電池翹曲度測量,晶圓翹曲度測量,硅片翹曲度測量,晶片翹曲度測量。翹曲度測量儀的作用:本產(chǎn)品適用于普通測量工具無法測量的領(lǐng)埔,如尺寸微小的鐘表、彈簧、橡膠、礦石珠寶、半導(dǎo)體、五金、模具、電子行業(yè)、精細(xì)加工、不規(guī)則工件等到進(jìn)行測量。還可以繪制簡單的圖形,繪制測量畸形、復(fù)雜和零件重疊等不規(guī)則的工件,檢查零件的表面糙度和檢查復(fù)雜的電路板線路。翹曲度測量儀和塞尺測量的對比:1、塞尺...

  • 2020-11-05

    FSM413紅外激光測厚儀是一款廣泛應(yīng)用于晶圓厚度測量的先進(jìn)儀器。它采用紅外干涉(非接觸式)的測量方式。這種測量方式使得儀器能夠精確測量各種材料的厚度,特別是那些對紅外線透明的材料。此外,該儀器還可以測量有圖形、有膠帶、凸起或者鍵合在載體上的晶圓的襯底厚度。FSM413紅外激光測厚儀產(chǎn)品簡介:1、利紅外干涉測量技術(shù),非接觸式測量。2、適用于所有可讓紅外線通過的材料硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…FSM413紅外激光測厚儀規(guī)格:1、測量方式:紅外干涉(非...

  • 2020-11-02

    光學(xué)厚度測量儀是一種可以檢測薄膜、金屬等材料厚度的儀器,而經(jīng)過厚度是否均勻,從而確定薄膜、金屬等材料的各項(xiàng)物理性能指標(biāo)。因?yàn)檫@些材料如果厚度不一致,那么不僅會導(dǎo)致材料的拉伸強(qiáng)度受到破壞,阻隔性下降,還會為材料的后期加工帶來不利的影響。該測量儀只是檢測金屬、薄膜、板材、橡膠、紙張、塑料的質(zhì)量和性能的基本方法。它所測量的對象往往是一些對厚度有一定要求的材料,其中,包括了金屬箔片,而金屬箔片還包括了鋁箔、銅箔、錫箔等。現(xiàn)在由于儀器的改進(jìn),厚度測試儀已經(jīng)漸漸成為確保各種材料能夠得到進(jìn)...

  • 2020-11-02

    美國FSM成立于1988年,總部位于圣何塞,多年來為半導(dǎo)體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測量設(shè)備。美國FSM高溫薄膜應(yīng)力及翹曲度測量儀特殊功能優(yōu)點(diǎn):1、*封閉的設(shè)計(jì),溫度更穩(wěn)定。2、特殊的設(shè)計(jì)使震動偏移降到較低。3、圖形式使用界面更容易使用。4、當(dāng)改變彈性模數(shù),晶圓或薄膜厚度設(shè)備會自動重新計(jì)算應(yīng)力保存數(shù)據(jù)文檔。5、可以計(jì)算雙軸彈性模量和線膨脹系數(shù)。6、可以計(jì)算應(yīng)力的均勻性。7、可以輸出數(shù)據(jù)到Excel,提供給SPC分析。8、多重導(dǎo)向銷設(shè)計(jì),手動裝載樣品,有優(yōu)異的重復(fù)性與再現(xiàn)性研...

  • 2020-10-30

    StrainScopeFlex可調(diào)式實(shí)時(shí)應(yīng)力儀產(chǎn)品具有測量速度快、精度高、重復(fù)性好等特點(diǎn),對大尺寸樣品可拼接測量。其應(yīng)力測量設(shè)備用戶遍及*,用戶包括肖特、卡爾-蔡司、JENOPTIK、Saint-Gbbain、Euro-Glass等著名公司。應(yīng)用領(lǐng)域包括光學(xué)材料、醫(yī)用包裝材料、高分子類密封材料等。Flex系列可調(diào)式實(shí)時(shí)應(yīng)力儀主要產(chǎn)品有三大系列:M系列高精度型;S系列實(shí)時(shí)型;M系列大口徑拼接型1、單口徑一次成像。測量時(shí)間<45s,測量速度快。2、空間分辨率高,低噪聲。3、操作方...

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