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在半導體制造業(yè)中，晶圓作為芯片的基礎材料，其表面質(zhì)量直接決定了最終產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著技術(shù)的不斷進步，晶圓表面缺陷檢測系統(tǒng)已成為確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其中，切割槽的深度與寬度檢測是評估晶圓加工精度和完整性的一項重要指標。切割槽是在晶圓...
作為光刻工藝中zuì重要設備之一，接觸式光刻機一次次革命性的突破，使大模集成電路制造技術(shù)飛速向前發(fā)展。了解提高接觸式光刻機性能的關(guān)鍵技術(shù)以及了解下一代光刻技術(shù)的發(fā)展情況是十分重要的。光刻意思是用光來制作一個圖形（工藝）；在硅片表面勻膠，然后將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移光刻膠上的過程將器件或電路結(jié)構(gòu)臨時“復制”到硅片上的過程。一般的光刻工藝要經(jīng)歷硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對準曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。接觸式光刻機是集成電路芯片制造的關(guān)鍵核心設備。光刻機是微電子...
光學膜厚儀是利用薄膜干涉光學原理，對薄膜進行厚度測量及分析。用從深紫外到近紅外可選配的寬光譜光源照射薄膜表面，探頭同位接收反射光線。光學膜厚儀根據(jù)反射回來的干涉光，用反復校準的算法快速反演計算出薄膜的厚度。測量范圍1nm-3mm，可同時完成多層膜厚的測試。對于100nm以上的薄膜，還可以測量n和k值。應用領(lǐng)域：半導體制造業(yè)，光刻膠、氧化物、硅或其他半導體膜層的厚度測量；生物醫(yī)學原件：聚合物/聚對二甲苯；生物膜/球囊壁厚度；植入藥物涂層；微電子：光刻膠；硅膜；氮化鋁/氧化鋅薄膜...
掩模對準曝光機是指通過開啟燈光發(fā)出UVA波長的紫外線，將膠片或其他透明體上的圖像信息轉(zhuǎn)移到涂有感光物質(zhì)的表面上的機器設備。該儀器可廣泛應用于半導體、微電子、生物器件和納米科技領(lǐng)。技術(shù)數(shù)據(jù)：掩模對準曝光機以其多功能性和可靠性而著稱，在小的占位面積上結(jié)合了先進的對準功能和優(yōu)化的總體擁有成本，提供了先進的掩模對準技術(shù)。它是光學雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen2解決方案，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標準。擁有操作員友好型軟件，短的掩模和工具更換時間以及高...
大家也許還不是非常的清楚，刻錄機的種類有非常的多，其中的技術(shù)原理也不盡相同，下面就由我來給大家簡單介紹一下有關(guān)接觸式光刻機的使用原理及性能指標。接觸式光刻機的使用原理：其實在我國對于接觸式光刻機，曝光時掩模壓在光刻膠的襯底晶片上，其主要優(yōu)點是可以使用價格較低的設備制造出較小的特征尺寸。我們也許不知道接觸式光刻和深亞微米光源已經(jīng)達到了小于0.1gm的特征尺寸，常用的光源分辨率為0.5gm左右。接觸式光刻機的掩模版包括了要復制到襯底上的所有芯片陣列圖形。在襯底上涂上光刻膠，并被安...
在我們的生活當中，時常也會用到各種各種測量工具對一些數(shù)據(jù)進行測量，在工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域當中，這種數(shù)據(jù)的測量和收集分析就更加普遍而且重要了。我們平時可能不怎么會去測量厚度，比如說紙張、薄膜的厚度、或者是物體表面涂層、鍍層的厚度。這些厚度數(shù)據(jù)的測量是十分困難，不采用專業(yè)的技術(shù)或者是設備是難以進行準確測量的?，F(xiàn)在有了一種叫做紅外激光測厚儀的設備以后，這些厚度數(shù)據(jù)的測量就變得簡單許多了。下面我們就一起看看它的系統(tǒng)、功能模塊和技術(shù)亮點都有哪些？紅外激光測厚儀軟件系統(tǒng)、功能模塊和技術(shù)亮點：1、...
