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EVG540-晶圓鍵合自動化系統(tǒng)

簡要描述:EVG540-晶圓鍵合自動化系統(tǒng) 應用:全自動晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機),適用于大300 mm的基板

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  • 廠商性質:代理商
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  • 更新時間:2024-11-09
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詳細介紹

EVG540-晶圓鍵合自動化系統(tǒng)

應用:全自動晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機),適用于大300 mm的基板

一、簡介

      EVG540自動化晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機)是一種自動化的單腔室生產鍵合機,設計用于中試線生產以及用于晶圓級封裝,3D互連和MEMS應用的大批量生產的研發(fā)。EVG540基于模塊化設計,為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產的全集成生產鍵合系統(tǒng)過渡提供了可靠的解決方案。

EVG540-晶圓鍵合自動化系統(tǒng)

二、特征

單室鍵合機(晶圓鍵合機),大基板尺寸為300 mm
與兼容的SmartView 和MBA300
自動處理多達四個鍵合卡盤
符合高安全標準
三、技術數(shù)據
(晶圓鍵合機)大加熱器尺寸300毫米
裝載室使用2軸機器人
高 鍵合室2個


 

 

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