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簡要描述:EVG晶圓鍵合自動系統(tǒng)(晶圓鍵合機)可容納四個鍵合室,并具有各種鍵合室配置選項,適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。
產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
EVG晶圓鍵合自動系統(tǒng) EVG560應(yīng)用:全自動晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機),用于大批量生產(chǎn)。
一、簡介
EVG560自動化晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機)可容納四個鍵合室,并具有各種鍵合室配置選項,適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設(shè)計,并結(jié)合了EVG手動鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強的過程控制和自動化功能,可提供高產(chǎn)量的生產(chǎn)鍵合。機器人處理系統(tǒng)會自動加載和卸載處理室。
二、EVG晶圓鍵合自動系統(tǒng)特征
全自動處理,可自動裝卸鍵合卡盤
多達四個鍵合室,用于各種鍵合工藝
與包括SmartView的EVG機械和光學(xué)對準(zhǔn)器兼容
同時在頂部和底部快速加熱和冷卻
自動加載和卸載鍵合室和冷卻站
遠(yuǎn)程在線診斷
三、技術(shù)數(shù)據(jù)
大加熱器尺寸:150、200、300毫米
裝載室使用5軸機器人
(晶圓鍵合機)多的鍵合模塊:4個
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