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當(dāng)前位置:首頁  >  產(chǎn)品中心  >  3D形貌儀/白光干涉輪廓儀  >  晶圓形貌和參數(shù)檢測  >  PLS-F1002晶圓幾何形貌及參數(shù)紅外干涉自動(dòng)檢測機(jī)

晶圓幾何形貌及參數(shù)紅外干涉自動(dòng)檢測機(jī)

簡要描述:晶圓幾何形貌及參數(shù)紅外干涉自動(dòng)檢測機(jī)使用高精度高速紅外干涉點(diǎn)傳感器實(shí)現(xiàn)晶圓的非接觸式測量,結(jié)合高精度運(yùn)動(dòng)模組及晶圓機(jī)械手可實(shí)現(xiàn)晶圓形貌的亞微米級精度的測量,該系統(tǒng)適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓,包括藍(lán)寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等;可以實(shí)現(xiàn)的尺寸與結(jié)構(gòu)測量內(nèi)容包括: 包括 TTV, Bow, Warp, Thickness , TIR, Sag, LTV(Fullmap 測試)。

  • 產(chǎn)品型號:PLS-F1002
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 產(chǎn)品資料:
  • 更新時(shí)間:2024-11-09
  • 訪  問  量: 2557

詳細(xì)介紹

一、設(shè)備簡介

1、應(yīng)用范圍

自動(dòng)晶圓幾何形貌及參數(shù)檢測系統(tǒng)使用高精度高速紅外干涉點(diǎn)傳感器實(shí)現(xiàn)晶圓的非接觸式測量,結(jié)合高精度運(yùn)動(dòng)模組及晶圓機(jī)械手可實(shí)現(xiàn)晶圓形貌的亞微米級精度的測量,該系統(tǒng)適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓,包括藍(lán)寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等;可以實(shí)現(xiàn)的尺寸與結(jié)構(gòu)測量內(nèi)容包括: 包括 TTV, Bow, Warp, Thickness , TIR, Sag, LTV(Fullmap 測試)。

2、檢測原理

設(shè)備系統(tǒng)使用紅外干涉光源,本身具有通過對物體上表面與下表面反射光直接的相位差進(jìn)行傅里葉變化求得位移差的能力。在此基礎(chǔ)上,我司設(shè)計(jì)了參考鏡等效光路,通過計(jì)算參考鏡上表面與物體上表面反射光之間的距離來計(jì)算物體表面的高度信息,實(shí)現(xiàn)表面高度數(shù)據(jù)相關(guān)的粗糙度、翹曲度參數(shù)的獲取。


紅外干涉原理圖

紅外干涉原理圖

紅外干涉測量方式與位置圖


二、設(shè)備規(guī)格

1、整體基本結(jié)構(gòu)

測控系統(tǒng)的硬件由高精度 X-Y 運(yùn)動(dòng)平臺、晶圓機(jī)械手、數(shù)據(jù)獲取與檢測模組、檢測控制系統(tǒng)以及自動(dòng)上下料系統(tǒng)組成。

2、設(shè)備外觀圖

3、基本技術(shù)規(guī)格說明:

設(shè)備基本技術(shù)規(guī)格

部       件

規(guī)       格

高分辨率紅外干涉光檢測系統(tǒng)

l  紅外干涉點(diǎn)傳感器

l  橫向分辨率 3.7um

l  分辨率 1nm

l  蕞大采樣頻率 70kHz

X-Y 自動(dòng)運(yùn)動(dòng)平臺

l  定制水平載物臺,蕞大 350mm*350mm

l  平臺平整度 < 1.5μm/100mm

l  平臺蕞大移動(dòng)速度 > 100mm/s

l  支持 4-8 寸的載具平臺,可替換的 12 寸載具平臺

自動(dòng)上下料與分選系統(tǒng)

l  高速晶圓機(jī)器人上下料系統(tǒng)

l  2 進(jìn) 2 cassettes 結(jié)構(gòu)


 



計(jì)算機(jī)系統(tǒng)

l  定制檢測軟件系統(tǒng),包含數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng),支持

PDF 報(bào)告和 Excel 報(bào)告導(dǎo)出

l  帶通訊端口對接MES 系統(tǒng)或其他數(shù)據(jù)系統(tǒng)

其他

l  使用手冊

l  含安裝調(diào)試和使用培訓(xùn)服務(wù)








4、設(shè)備性能指標(biāo)

以下為設(shè)備的主要性能參數(shù)與指標(biāo):

設(shè)備產(chǎn)能指標(biāo)


十字

米字

4 寸

280WPH

240WPH

6 寸

240WPH

200WPH

8 寸

180WPH

120WPH

12 寸

120WPH

80WPH







5、檢測關(guān)鍵指標(biāo)參數(shù)如下:

設(shè)備關(guān)鍵參數(shù)指標(biāo)

項(xiàng)目

關(guān)鍵指標(biāo)參數(shù)

晶圓厚度測試范圍

50um~1000um (Si) (具備鍵結(jié)片各層厚度能力)

厚度 TTV 檢測精度

±0.2um

厚度 TTV 檢測重復(fù)性

σ ≤ 0.1um

Bow/Warp 檢測精度

±0.5um

Bow/Warp 檢測重復(fù)性

σ ≤ 0.5um

準(zhǔn)確性

l  對標(biāo) FRT)Bow/Warp 線性 ≥ 90%

l  對標(biāo) FRT):Thickness/TTV/TIR 線性 ≥ 95%










三、軟件系統(tǒng)功能

測控系統(tǒng)安裝在Windows 系統(tǒng)的工業(yè)計(jì)算機(jī)上,并配置我司磚用控制軟件。測控系統(tǒng)軟件主要由系統(tǒng)控制模塊(包含定位、校準(zhǔn)及自動(dòng)上下料及分選)、晶圓關(guān)鍵尺寸測量模塊和數(shù)據(jù)處理與輸出模塊三部分組成。分為開發(fā)者模式與操作工簡易操作模式兩種。易于現(xiàn)場操作和數(shù)據(jù)結(jié)果獲取??梢愿鶕?jù)需求設(shè)定報(bào)警與分選特定方式。

系統(tǒng)功能設(shè)計(jì)

功能模塊

功能設(shè)計(jì)

系統(tǒng)控制模塊

l     平臺定位控制系統(tǒng);

l     自動(dòng)上下料操作控制





l     平臺控制與檢測路徑規(guī)劃控制系統(tǒng)

晶圓關(guān)鍵尺寸檢測模塊

l     控制紅外干涉?zhèn)鞲衅鲾?shù)據(jù)校準(zhǔn)系統(tǒng)

l     控制傳感器切換 recipe 及其設(shè)定系統(tǒng)

l     晶圓數(shù)據(jù)獲取與預(yù)處理系統(tǒng)

數(shù)據(jù)處理模塊與輸出

l     根據(jù)不同檢測目標(biāo)設(shè)定的數(shù)據(jù)處理算法與可視化窗口

l     定制檢測軟件系統(tǒng),包含數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng),支持 PDF 報(bào)告Excel 報(bào)告導(dǎo)出(可選配打印系統(tǒng))

l     帶通訊端口對接 MES 系統(tǒng)





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