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EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng)

簡要描述:EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng) 是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機),用于小批量生產。

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  • 廠商性質:代理商
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  • 更新時間:2024-11-09
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詳細介紹

EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng)

是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機),用于小批量生產。

一、簡介

EVG520 IS(晶圓鍵合機)單腔單元可半自動操作大200 mm的晶圓,適用于小批量生產應用。EVG520 IS(晶圓鍵合機)根據(jù)客戶反饋和EV Group的持續(xù)技術創(chuàng)新進行了重新設計,具有EV Group專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設計。諸如獨立的頂側和底側加熱器,高壓鍵合能力以及與手動系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢,為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻。

EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng)二、特征

全自動處理,手動裝卸,包括外部冷卻站
兼容EVG機械和光學對準器
單室或雙室自動化系統(tǒng)
全自動的鍵合工藝執(zhí)行和鍵合蓋移動
集成式冷卻站可實現(xiàn)高產量
選項:
高真空能力(1E-6毫巴)
可編程質量流量控制器
集成冷卻
三、技術數(shù)據(jù)

(晶圓鍵合機)大接觸力:10、20、60、100 kN
加熱器尺寸:150毫米、200毫米
小基板尺寸:單芯片、100毫米
真空:標準:1E-5 mbar
可選:1E-6 mbar



 

 

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