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簡要描述:EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng) 是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)),用于小批量生產(chǎn)。
產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng)
是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)),用于小批量生產(chǎn)。
一、簡介
EVG520 IS(晶圓鍵合機(jī))單腔單元可半自動(dòng)操作大200 mm的晶圓,適用于小批量生產(chǎn)應(yīng)用。EVG520 IS(晶圓鍵合機(jī))根據(jù)客戶反饋和EV Group的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行了重新設(shè)計(jì),具有EV Group專有的對(duì)稱快速加熱和冷卻卡盤設(shè)計(jì)。諸如獨(dú)立的頂側(cè)和底側(cè)加熱器,高壓鍵合能力以及與手動(dòng)系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢(shì),為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻(xiàn)。
EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng)二、特征
全自動(dòng)處理,手動(dòng)裝卸,包括外部冷卻站
兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器
單室或雙室自動(dòng)化系統(tǒng)
全自動(dòng)的鍵合工藝執(zhí)行和鍵合蓋移動(dòng)
集成式冷卻站可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量
選項(xiàng):
高真空能力(1E-6毫巴)
可編程質(zhì)量流量控制器
集成冷卻
三、技術(shù)數(shù)據(jù)
(晶圓鍵合機(jī))大接觸力:10、20、60、100 kN
加熱器尺寸:150毫米、200毫米
小基板尺寸:單芯片、100毫米
真空:標(biāo)準(zhǔn):1E-5 mbar
可選:1E-6 mbar
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