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簡要描述:IQ Aligner 自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) 用于自動(dòng)非接觸近距離掩模對(duì)準(zhǔn)光刻,進(jìn)行了處理和優(yōu)化,用于晶圓片的尺寸高達(dá)200毫米。
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IQ Aligner 自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)主要用途:
用于自動(dòng)非接觸近距離掩模對(duì)準(zhǔn)光刻,進(jìn)行了處理和優(yōu)化,用于晶圓片的尺寸高達(dá)200毫米。
IQ Aligner 自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)是具有高度自動(dòng)化程度的非接觸式接近光刻平臺(tái),可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至蕞低并提高掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對(duì)準(zhǔn)功能外,該系統(tǒng)還通過專門配置進(jìn)行了大量的的安裝和現(xiàn)場驗(yàn)證,可自動(dòng)支撐和處理翹曲或變薄的晶圓。標(biāo)準(zhǔn)的頂面或底面對(duì)準(zhǔn)與集成的IR對(duì)準(zhǔn)功能之間的混合匹配操作進(jìn)一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域,尤其是在與工程或粘合(鍵合)基板對(duì)準(zhǔn)時(shí)。該系統(tǒng)還通過快 速響應(yīng)的溫度控 制工具集支持晶圓片對(duì)準(zhǔn)跳動(dòng)控 制。
IQ Aligner 性能特征
晶圓/基板尺寸從碎片到200 mm / 8''寸
用于外部晶圓楔形測量,實(shí)現(xiàn)了非接觸式接近模式
增強(qiáng)的振動(dòng)隔離
各種對(duì)準(zhǔn)功能,提高了過程靈活性
跳動(dòng)控 制對(duì)準(zhǔn)功能
多種晶圓尺寸的易碎,薄或翹曲的晶圓處理
高地貌粗糙晶圓加工經(jīng)驗(yàn)
手動(dòng)基板裝載能力
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
附加功能:
紅外對(duì)準(zhǔn)–透射和/或反射
技術(shù)數(shù)據(jù)
楔形補(bǔ)償:全自動(dòng)-軟件控 制;非接觸式
先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能:自動(dòng)對(duì)準(zhǔn);大間隙對(duì)準(zhǔn);跳動(dòng)控 制對(duì)準(zhǔn);動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)
工業(yè)自動(dòng)化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理
晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)200毫米
對(duì)準(zhǔn)方式:
上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5 µm
底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±1,0 µm
紅外校準(zhǔn):≤±2,0 µm /具體取決于基材
曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
曝光選項(xiàng):間隔曝光/整片曝光
系統(tǒng)控 制:
操作系統(tǒng):Windows
文件共享和備份解決方案/無限制的配方和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR
實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除
產(chǎn)能:
全自動(dòng):一批印刷量:每小時(shí)85片
*自動(dòng)化:吞吐量對(duì)準(zhǔn):每小時(shí)80個(gè)晶圓
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