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簡要描述:研發(fā)和小規(guī)模生產中的單晶圓光刻膠加工。EVG101光刻膠勻膠機在單室設計上可以滿足研發(fā)工作,與EVG的自動化系統(tǒng)*兼容。EVG101支持大300 mm的晶圓,可配置為旋涂或噴涂和顯影。
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光刻膠的各種物性參數(shù)中,粘度值也是一個非常重要的參數(shù),它對指導光刻膠的涂膠至為重要,但是我們在閱讀光刻膠的說明文檔中往往會發(fā)現(xiàn)不同廠家使用不同的粘度單位, 比如cP,mPa·S,cst, 這對我們用戶來說對比不同廠家的光刻膠的粘度性質造成了困擾。
光刻膠是一種對光敏感的混合液體,是微電子技術中微細圖形加工的關鍵材料,屬于半導體八大核心材料之一,是繼硅片、電子特氣和光掩模之后的第四大半導體材料。
一、EVG101光刻膠測量簡介
研發(fā)和小規(guī)模生產中的單晶圓光刻膠加工。
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)在單室設計上可以滿足研發(fā)工作,與EVG的自動化系統(tǒng)*兼容。EVG101支持zui大300 mm的晶圓,可配置為旋涂或噴涂和顯影。使用EVG先進的OmniSpray涂層技術,在3D結構晶圓上實現(xiàn)光刻膠或聚合物的共形層,用于互連技術。這確保了高粘度光致光刻膠或聚合物的低材料消耗,同時改善了均勻性并防止了擴散。
二、EVG101光刻膠測量技術參數(shù):
晶圓尺寸:高達300mm(12寸)
支持模式:旋涂/ OmniSpray®/生長
晶圓支撐模式:單臂/雙EE/邊緣/翻動
分配模式:
- 各種分配泵,可覆蓋高達52000cP的各種粘度
- 恒壓分配系統(tǒng)
- EBR / BSR /預濕/碗洗/液體灌注
三、特征:
晶圓尺寸可達300 mm
自動旋涂或噴涂或使用手動晶圓裝載/卸載進行顯影
利用從研究到生產的快速簡便的過程轉換
成熟的模塊化設計和標準化軟件
注射器分配系統(tǒng),用于利用小的光刻膠體積,包括高粘度光刻膠
占地面積小,同時保持高水平的個人和過程安全性
多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)
選項:
- 采用OmniSpray®涂層技術均勻涂覆晶圓的高表面形貌
- 用于后續(xù)鍵合工藝的蠟和環(huán)氧樹脂涂層
- 旋涂玻璃(SOG)涂層
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