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晶圓鍵合機(jī) 微流控加工

簡要描述:EVG501 晶圓鍵合機(jī) 微流控加工是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可處理從單芯片到150 mm(200 mm鍵合室的情況下為200 mm)的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,如陽極,玻璃料,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設(shè)計(jì),讓用戶能快速,輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,轉(zhuǎn)換時(shí)間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學(xué),研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)。適合于微流控加工過程。

  • 產(chǎn)品型號:EVG501
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 產(chǎn)品資料:查看pdf文檔
  • 更新時(shí)間:2024-11-09
  • 訪  問  量: 2996

詳細(xì)介紹

EVG501 晶圓鍵合機(jī) 微流控加工

用于學(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)。

適用于:微流體芯片,半導(dǎo)體器件處理,MEMS制造,TSV制作,晶圓先進(jìn)封裝等。


一、簡介

EVG501 晶圓鍵合機(jī) 微流控加工是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可處理從單芯片到150 mm(200 mm鍵合室的情況下為200 mm)的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,如陽極,玻璃料,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設(shè)計(jì),讓用戶能快速,輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,轉(zhuǎn)換時(shí)間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學(xué),研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)。鍵合室的基本設(shè)計(jì)在EVG的HVM(量產(chǎn))工具上是相同的,例如GEMINI,鍵合程序很容易轉(zhuǎn)移,這樣可以輕松擴(kuò)大生產(chǎn)量。


二、特征

帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室

壓力和溫度均勻性

與EVG的機(jī)械和光學(xué)對準(zhǔn)器兼容

靈活的設(shè)計(jì)和研究配置

從單芯片到晶圓

各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合)

可選渦輪泵(<1E-5 mbar)

可升級陽極鍵合

開放式腔室設(shè)計(jì),便于轉(zhuǎn)換和維護(hù)


EVG501 晶圓鍵合機(jī)兼容試生產(chǎn)需求:

同類產(chǎn)品中的低擁有成本

開放式腔室設(shè)計(jì),便于轉(zhuǎn)換和維護(hù)

小占地面積的200 mm鍵合系統(tǒng):0.8㎡

程序與EVG HVM鍵合系統(tǒng)*兼容


三、參數(shù)

大鍵合力:20kN

加熱器尺寸:

150mm(小為單個(gè)芯片)

200mm(小100mm)

真空:標(biāo)準(zhǔn)0.1mbar(可選1E-5 mbar)





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