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等離子去膠
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等離子去膠工藝擁有低污染顆粒,低成本大規(guī)模量產(chǎn),高均勻性與高可復制性等工藝特征。
微波等離子清洗機專為微電子表面清潔與改性設計,用于改善引線鍵合和芯片鍵合結(jié)合力,倒裝芯片填充不足等封裝制程,可用于處理各種電子材料,包括塑料、金屬或者玻璃等。
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