硅片厚度測量儀采用的這種紅外干涉技術(shù)具有*優(yōu)勢,諸多材料例如,Si,GaAs,InP,SiC,玻璃,石英以及其他聚合物在紅外光束下都是透明的,非常容易測量,標(biāo)準(zhǔn)的測量空間分辨率可達(dá)50微米,更小的測量點也可以做到。
測試原理:
硅片厚度測量儀采用機械接觸式測量原理,截取一定尺寸的式樣;通過控制面板按鈕,調(diào)節(jié)測量頭降落于式樣之上;依靠兩個接觸面產(chǎn)生的壓力和兩接觸面積通過傳感器測得的數(shù)值測量材料的厚度。
產(chǎn)品特點:
1、硅片厚度測量儀支持自動和手動兩種測量模式,方便用戶自由選擇。
2、配置標(biāo)準(zhǔn)量塊用于系統(tǒng)標(biāo)定,保證測試的精度和數(shù)據(jù)一致性。
3、微電腦控制系統(tǒng),大液晶顯示、PVC操作面板,方便用戶進行試驗操作和數(shù)據(jù)查看。
4、嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計的接觸面積和測量壓力,同時支持各種非標(biāo)定制。
5、測試過程中測量頭自動升降,有效避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差。
6、系統(tǒng)自動進樣,進樣步距、測量點數(shù)和進樣速度等相關(guān)參數(shù)均可由用戶自行設(shè)定。
7、系統(tǒng)支持?jǐn)?shù)據(jù)實時顯示、自動統(tǒng)計、打印等許多實用功能,方便快捷地獲取測試結(jié)果。
8、標(biāo)準(zhǔn)的USB接口,便于系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)。